有机发光显示面板及其形成方法
2020-01-12

有机发光显示面板及其形成方法

本发明提供一种有机发光显示面板,所述有机发光显示面板包括:基板;有机发光结构,所述有机发光结构设置在所述基板上;封装层,所述封装层覆盖所述有机发光结构,所述封装层包括至少一个无机阻隔层和至少一个有机阻隔层,所述无机阻隔层与所述有机阻隔层间隔设置;阻隔柱,所述阻隔柱设置在所述有机发光结构的外围,所述阻隔柱至少包括第一阻隔柱和第二阻隔柱,所述第二阻隔柱设置在所述第一阻隔柱远离所述有机发光结构的外围,所述封装层包括远离所述有机发光结构的最外层无机阻隔层,所述第一阻隔柱至少被所述最外层无机阻隔层覆盖,所述有机阻隔层部分覆盖或不覆盖所述第一阻隔柱,所述无机阻隔层覆盖或不覆盖所述第二阻隔柱。

图7为本发明提供的一种有机发光显示面板的有机发光结构的截面示意图;

关于步骤S4,图10d-10f给出了步骤S4的一种实施方式,首先,参考图10d,将第一掩模板503设置在基板501上方,第一掩模板503覆盖第二阻隔柱520远离有机发光结构502外围的区域,第一掩模板503上对应于第二阻隔柱520朝向有机发光结构502的内侧的区域为镂空区域,通过第一掩模板503进行沉积第一无机阻隔层530。第二阻隔柱520作为凸起可以使有机发光显示面板与第一掩模板503之间实现更好的密合关系,在沉积第一无机阻隔层530的过程中,无机材料不易通过第一掩模板503与有机发光显示面板之间的间隙扩散到第二阻隔柱520之外,因此,得到的第一无机阻隔层530部分覆盖或不覆盖所述第二阻隔柱520。然后,参考图10e,将第二掩模板504设置在基板501上方,第二掩模板504覆盖第一阻隔柱510远离有机发光结构502外围的区域,第二掩模板504上对应于第一阻隔柱510朝向有机发光结构502的内侧的区域为镂空区域,通过第二掩模板504进行沉积第一有机阻隔层540,在沉积第一有机阻隔层540的过程中,在有机材料固化前,有机材料具有一定的流动性,很容易通过延展到第二掩模板504覆盖的区域,也就是有机材料很容易扩展到我们预期的范围之外,扩大有机发光结构之外的无效区域,本发明中由于有第一阻隔柱510,可以阻挡有机材料的流动,将有机材料限制在第一阻隔柱510之内的区域,因此,得到的第一有机阻隔层540部分覆盖或不覆盖所述第一阻隔柱510。接着,参考图10f,继续将第一掩模板503设置在基板501上方,第一掩模板503覆盖第二阻隔柱520远离有机发光结构502外围的区域,第一掩模板503上对应于第二阻隔柱520朝向有机发光结构502的内侧的区域为镂空区域,通过第一掩模板503进行沉积第二无机阻隔层550,同样,第二无机阻隔层550部分覆盖或不覆盖所述第二阻隔柱520。至此,完成本实施方法提供的有机发光显示面板的封装层的设置,本实施方法中,封装层的设置包括设置依次设置第一无机阻隔层530、第一有机阻隔层540和第二无机阻隔层550,第一无机阻隔层530和第二无机阻隔层550部分覆盖或不覆盖第二阻隔柱520,第一有机阻隔层540部分覆盖或不覆盖第一阻隔柱510,第一无机阻隔层530和第二无机阻隔层550之间间隔有第一有机阻隔层540,封装层远离有机发光结构502的最外层为第二无机阻隔层550,第一阻隔柱510被最外层无机阻隔层550覆盖,同时第一阻隔柱510也被第一无机阻隔层530覆盖。

而一般出现在OLED器件表面的杂质高度在2-4μm左右,假如定义有机膜层厚度为5μm,则M=171*5+138.14μm=993.14μm。

关于步骤S3,如图10c所示,在基板501上有机发光结构502的外围设置阻隔柱,阻隔柱至少包括第一阻隔柱510和第二阻隔柱520,第二阻隔柱520设置在第一阻隔柱510远离有机发光结构502的外围。对于阻隔柱设置在有机发光结构外围的情况还可以参考图2所示实施例,图2中示出了有机发光结构102,第一阻隔柱110围绕在有机发光结构102的外围,而第二阻隔柱120围绕在第一阻隔柱110的外围,图2所示的阻隔柱为一连续的环状,当然阻隔柱也可以不连续,可以设置在有机发光结构外围的一侧或多侧。对于阻隔柱的材料,在本发明的有机发光显示面板的实施例中已经有具体举例。阻隔柱的具体工艺流程可以参考显示面板领域中常用的成膜、曝光、刻蚀的工艺流程。

本发明提供的有机发光显示面板及其形成方法,由于阻隔柱设置在有机发光结构的外围,在可以保证封装层有效覆盖有机发光结构的同时,若需要满足窄边框设计,可以在满足封装要求的前提下,尽可能地将阻隔柱设置在靠近有机发光结构边缘的位置,从而减小有机发光显示面板的边框不发光的区域,实现窄边框。

图2为本发明一种实施例提供的有机发光显示面板的俯视示意图;

关于步骤S1,如图10a所示,提供一基板501,基板501可以是玻璃基板或者为塑料基板例如聚酰亚胺(Polyimide,PI)塑料基板。

由于阻隔柱位于封装层的边缘位置,因此,也需要阻隔柱具有一定的阻挡水气的作用,使得包括封装层和阻隔柱的封装结构在侧面方向上也获得更优的阻隔水气的作用。无机材料的阻水阻气能力较好,因此,阻隔柱采用无机材料制作当然能获得更好的阻水阻气的性能,但在阻隔柱为多层结构的情况下,并不需要阻隔柱所包括的每一层均为无机材料,阻隔柱的最外层为无机材料的情况下,也能获得较好的阻水阻气的性能。具体地,图8为本发明提供的一种阻隔柱的结构示意图,如图8所示,阻隔柱设置在基板300上,阻隔柱包括多个层310、320、330和340,层340为阻隔柱的最外层,这里层340采用无机材料制作,可以使阻隔柱获得好的阻水阻气性能。

图6为本发明提供的有机发光显示面板的阻隔柱的截面示意图,图6示出了阻隔柱的几种截面形状,可以是矩形(包括正方形),还可以是梯形或者半圆形或者半椭圆形。阻隔柱的截面形状与阻隔柱的形成方式也有关系,对于采用成膜后刻蚀形成阻隔柱的方式,由于工艺的限制,很难形成规整的矩形,因此将阻隔柱的截面形状设计成梯形或者半圆形或者半椭圆形更为合适。阻隔柱的截面形状大体上为梯形,梯形的腰与底边(梯形靠近基板的一边)的夹角范围可以为20°-80°。阻隔柱的高度(H)范围为4-10μm。阻隔柱靠近所述基板的底面的宽度(S)范围为30-100μm。

封装薄膜通常采用无机膜层和有机膜层堆叠的方式,致密的无机膜层用以阻隔水氧,较厚且柔软的有机膜层覆盖表面台阶及杂质,缓解应力。成膜过程中需要使用掩膜板实现薄膜封装的图案化,将IC绑定、切割等区域裸露出来。

背景技术

本发明提供的有机发光显示面板的形成方法用于形成本发明提供的有机发光显示面板,因此,本发明提供的有机发光显示面板的实施例中的相关信息也同样可以为形成方法提供参考。具体地,参考图10a-10f,图10a-10f为本发明提供的一种有机发光显示面板的形成方法的工艺流程图。

S3:在所述基板上所述有机发光结构的外围设置阻隔柱,所述阻隔柱至少包括第一阻隔柱和第二阻隔柱,所述第二阻隔柱设置在所述第一阻隔柱远离所述有机发光结构的外围;

S4:在所述基板上设置封装层,所述封装层覆盖所述有机发光结构,包括:形成无机阻隔层,所述无机阻隔层部分覆盖或不覆盖所述第二阻隔柱;形成有机阻隔层,所述有机阻隔层部分覆盖或不覆盖所述第一阻隔柱;其中,所述无机阻隔层与所述有机阻隔层间隔设置,所述封装层远离所述有机发光结构的最外层为所述无机阻隔层,所述第一阻隔柱至少被最外层无机阻隔层覆盖。